Реклама
Premiera A Evolution — усилители класса A/B
Главная / Новости
Новости

Rayson Technology представляет новый модуль Bluetooth LE Audio для аудиосистем

Компания Rayson Technology, специализирующаяся на беспроводных технологиях, объявила о выпуске нового модуля BTM-N340X, основанного на чипе nRF5340 от Nordic Semiconductor и предназначенного для устройств с поддержкой Bluetooth LE Audio.

Редакция Soundex·5 января 2024·1 мин
Rayson Technology представляет новый модуль Bluetooth LE Audio для аудиосистем

Модуль, имеющий компактные размеры 16.5х13.0х2.5 мм, разработан для использования в передовых аудиоустройствах потребительской электроники и системах «умного дома». Он поддерживает Bluetooth LE Audio и новый аудиокодек LC3, который обеспечивает высокое качество звука при низком энергопотреблении.

В основе модуля лежит мощный двухъядерный процессор, что позволяет оптимизировать производительность с точки зрения потребления энергии, пропускной способности и быстродействия. Наличие двух процессоров обеспечивает высокую производительность при обработке аудиоданных и управлении протоколом Bluetooth LE.

Технический директор компании Rayson, Боб Ву, отмечает, что модуль BTM-N340X предназначен для широкого спектра приложений и нацелен в частности на улучшение аудиоопыта через Bluetooth LE Audio. Модуль позволяет одному устройству передавать аудио на несколько пар беспроводных наушников и может использоваться для аудиотрансляций, например, в аэропортах и музеях, а также совместим с умными колонками и домашними аудиосистемами.

Выдающаяся энергоэффективность модуля достигается благодаря оптимизированному радиомодулю nRF5340, а также возможности независимой работы ядер процессора. Устройство поддерживает работу в широком диапазоне температур от -40 до +85°C и предлагает два варианта антенн: сертифицированный U.F.L-коннектор и выводы для печатной платы.

Компания Rayson Technology, основанная в 1990 году, на протяжении многих лет предлагает широкий спектр проводных и беспроводных решений как для потребительских, так и для промышленных приложений. Штаб-квартира компании находится в Научно-промышленном парке Хсинчу в Тайване, где сочетаются исследования, разработка, инженерия продукции, производство и управление логистикой.